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OCA与PC贴合过程中气泡产生原因分析及解决方案
2025-03-26

气泡产生的主要原因分析

OCAOptical Clear Adhesive),是一层无基材光学透明的特种双面胶,属于压敏胶的一类,该胶体材料的主要成分是以Acrylic(压克力)为主。主要用途是用于LCMCoverTouch Panel贴合。具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好,可在室温或中温下固化,且有固化收缩小等特点。

 

OCA 与 PC 贴合时气泡产生,涉及材料、环境、工艺、设备及人员操作多方面。

材料:OCA 胶粘度异常,或 PC 表面有杂质、平整度欠佳、表面能低,会阻碍紧密贴合,形成气泡。

环境:温度、湿度不适宜,导致胶液流动性改变,或 PC 表面形成水膜,致使气泡产生。

贴合工艺:贴合压力、速度不当,或贴合方式欠佳,空气无法顺利排出,造成气泡残留。

设备:设备精度不足,贴合不均;清洁不到位,污染物转移到材料表面,引发气泡。

人员操作:未遵循规范流程,或因熟练度不够,无法精准控制工艺参数,导致气泡出现。

 

传统解决方案的局限性

常规解决方法如手工排气、增加贴合压力等存在以下问题:效率低下、效果不稳定、可能造成材料损伤、无法彻底消除微气泡

 

高效解决方案:高温脱泡机

我们的高温脱泡机专为解决OCAPC贴合气泡问题而设计,具有以下优势:1.精准温控系统:30-150℃可调,适应不同材料需求;2.均匀压力控制:0.1-0.8MPa可调,确保全面均匀施压;3.真空环境处理:0.095MPa高真空度,彻底排出气泡;4.智能程序控制:多段式工艺曲线,满足不同材料组合需求

 

应用效果

气泡消除率可达99.9%以上、处理时间缩短50%以上、良品率提升至98%以上、不损伤材料光学性能

对于OCAPC贴合工艺建议

推荐以下脱泡参数:温度(70-90℃)   压力(0.4-0.6MPa)     时间(15-25分钟)   真空度(≥0.09MPa)

 

我们的高温脱泡机已成功应用于多个显示模组制造项目,显著提高了产品良率和生产效率。如需了解具体机型和技术参数,欢迎进一步咨询。